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低溫研（yán）磨儀
產品（pǐn）參數：
主要參數（shù） | 參數範圍 |
應用領域： | 組織均質、研磨、細胞破碎、勻漿、材料分散（sàn）、製備、樣品混勻、振蕩 |
處理係統： | 擁有五大係統，樣本研磨係（xì）統、低溫輸送係統、低溫控製係統、電路控製係統、保溫係統 |
溫度設（shè）置（zhì）： | 自動設置溫度,可以在低溫的環境中進行研（yán）磨勻（yún）漿操作,較大程度保護樣（yàng）品的（de）活性 |
粉碎（suì）原理： | 低溫凍（dòng）結力，機械（xiè）撞擊力，物（wù）理摩擦力 |
低溫範圍（wéi）: | 0度—室溫 , 全程低溫控製研磨腔體. |
樣品處理： | 15秒內（nèi）處理量同時可以處理32個（gè）樣品，包括可以適用12位和24位的液氮冷凍適配器 |
可（kě）兼容樣品量： | 32*(0.2-0.5ML) /32*2ML /8*(5-15)ML /4*25ML /2*50ML，可（kě）以任意定做（zuò）各種規格研磨管 |
觸摸屏顯示： | 液晶屏顯示,可（kě）以方便直觀的操作,另可升（shēng）級成觸（chù）摸屏顯示操作. |
防震原理： | 德（dé）國schleifen-1工作方式防震原理，以及垂直上下一體的運動方式，研磨珠運動方式，保（bǎo）證樣品處理的（de）理想化和瞬間的粉碎效果. |
製冷方式： | 壓縮機 |
顯示方式： | LCD液（yè）晶屏 |
控製方（fāng）式： | 微電腦芯片 |
擊打率： | ＞2000 |
112進料尺寸： | 無要求（qiú），根據適配器調節 |
出料粒度： | ~5µm |
研磨平台（tái）數 (可接納研磨罐數) | >2 |
帶自動中心定位的緊固裝置 | 是 |
均質速度： | 0—70 HZ/秒,工作時間 ：0秒-9999分鍾，用（yòng）戶可自行設定； |
研磨球直徑： | 0.1-30mm |
研磨球材料： | 合金鋼、鉻鋼、氧化鋯、碳化鎢、石英砂； |
加速： | 在2秒內達到較（jiào）大速度 |
減速： | 在（zài）2秒內達到較低速度 |
噪音等（děng）級： | <55db |
研磨方式： | 濕磨，幹磨，低溫研磨（mó）都可 |
製冷： | 具有（yǒu）升級成超低溫液（yè）氮冷凍或空氣製冷機製冷的能力 |
適配器（qì）材質： | 聚四氟乙烯 或（huò） 合金鋼 |
全程保護： | 帶自動中心定位的緊固裝置 工作時安全鎖，全程保護 |
研磨套件材料： | 硬質剛, 聚四氟乙烯（特氟瓏）氧化鋯 |
外形尺寸： | 280*400*530 |
重量： | 23 KG |
